[发明专利]打线结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910133707.9 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101527287A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 资重兴 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 英属维京群*** | 国省代码： | 维尔京群岛;VG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种打线结构，尤其涉及半导体元件的打线结构及其制作方法，主要包括有一芯片，且该芯片透过一导电线与一导电部相连接，其中芯片的主动表面上设置有至少一焊垫，并于焊垫上设置有一凸块，且该凸块的组成材料包括金，此外，凸块上还设置有一焊球，借由焊垫及凸块的设置可将焊球及芯片进行隔离，并避免在打线过程当中所产生的高温对芯片造成损害。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种打线结构，其特征在于包括有：一芯片，包括有一第一表面及一第二表面；一焊垫，设置于该芯片的第一表面上；一凸块，设置于所述焊垫上，且所述凸块内包括金；一焊球，设置在所述凸块上；及一导电线，用以连接所述焊球及一导电部。
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