[发明专利]电路基板的制造方法

摘要

一种电路基板的制造方法。由于现有的电路基板制造方法不能全部发现电路基板上针孔等微细的缺陷，所以在用保护树脂覆盖电路元件和接合线的工序中由于从缺陷流入的保护树脂层而产生不合格。本发明的制造方法在电路基板(1)配列多个电路元件放置区域(15)，在该电路元件放置区域的周边形成多个通孔电极(16)，把所述通孔电极的至少一端由抗蚀剂覆盖，对所述电路基板加压并测定压力变化，检测所述抗蚀剂层有无与所述通孔电极相连的针孔等的缺陷，向没有所述缺陷的所述电路基板组装所述电路元件，附着把所述电路元件覆盖的保护树脂层，而实现防止所述保护树脂从所述抗蚀剂层(14)向所述通孔电极流入。

主权项

1、一种电路基板的制造方法，其特征在于，电路基板配列多个电路元件放置区域，在该电路元件放置区域的周边形成多个通孔电极，把所述通孔电极的至少一端由抗蚀剂层覆盖，对所述电路基板加压并测定压力变化，检测所述抗蚀剂层有无与所述通孔电极相连的剥离、破裂或针孔等的缺陷，向没有所述缺陷的所述电路基板组装所述电路元件，附着把电路元件覆盖的保护树脂层，防止所述保护树脂从所述抗蚀剂层向所述通孔电极流入。