[发明专利]阵列基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910134072.4 | 申请日： | 2009-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853824A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 叶财记;谢欣媛;黄婷熏;彭文辉 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹市新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种阵列基板及其制造方法，其中阵列基板包含基板、第一线路、第二线路、图案化保护层和导电层，第一线路设置于基板上，第二线路以与第一线路平行的方式设置于基板上，图案化保护层设置于基板上并覆盖第一线路以及第二线路，且具有开口暴露出部分该第一线路，导电层设置于开口内并与第一线路接触，该导电层在与第二线路垂直的方向上延伸且覆盖到该第二线路。通过本发明可避免导电粒子压穿相邻走线而造成短路，同时使得压合制程的可偏移量变大。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列基板，其特征在于包含：基板；第一线路，设置于该基板上；第二线路，以与该第一线路平行的方式设置于该基板上；图案化保护层，设置于该基板上并覆盖该第一线路以及该第二线路，且具有开口暴露出部分该第一线路；导电层，设置于该开口内并与该第一线路接触，该导电层在与该第二线路垂直的方向上延伸且覆盖到该第二线路。
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