[发明专利]晶圆的支撑治具与研磨、输送及切割晶圆的方法有效
| 申请号： | 200910134091.7 | 申请日： | 2009-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101850538A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 鲍治民 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B29/02;B24B7/22;B28D5/00;H01L21/304;H01L21/677;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种研磨晶圆的方法，其包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一有源表面及一背表面；提供一研磨胶带及一中空外框，其中所述研磨胶带包含一边缘部份、一连接部分及一中央部份，所述连接部分是位于所述边缘部份与所述中央部份之间；将所述研磨胶带的中央部份贴附于所述晶圆的有源表面，并将所述研磨胶带的边缘部份贴附于所述中空外框上；将所述研磨胶带的连接部份穿入一大尺寸环体与一小尺寸环体之间，其中所述小尺寸环体是配置于所述大尺寸环体内；将所述研磨胶带的中央部份及所述中空外框固定于一托架上；以及将所述晶圆的背表面研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 研磨 输送 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种研磨晶圆的方法，其特征在于：包含下列步骤：提供一晶圆，其具有一有源表面及一背表面；提供一研磨胶带及一中空外框，其中所述研磨胶带包含一边缘部份、一连接部分及一中央部份，所述连接部分是位于所述边缘部份与所述中央部份之间；将所述研磨胶带的中央部份贴附于所述晶圆的有源表面，并将所述研磨胶带的边缘部份贴附于所述中空外框上；将所述研磨胶带的连接部份穿入一大尺寸环体与一小尺寸环体之间，其中所述小尺寸环体是配置于所述大尺寸环体内；将所述研磨胶带的中央部份及所述中空外框固定于一托架上；以及将所述晶圆的背表面研磨。
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