[发明专利]贴合玻璃基板的加工方法无效
| 申请号： | 200910134119.7 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101565271A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 清水政二;砂田富久;山本幸司;音田健司 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许 静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可制作能够维持优异的端面质量、端面强度，且板厚较薄的贴合玻璃基板的加工方法。该加工方法进行如下步骤：a)针对贴合前的两片玻璃基板各自的单侧面，通过镭射划线加工而在分割预定位置形成所需深度的划线；b)以形成有划线的单侧面彼此为内侧将两片玻璃基板加以贴合；以及c)对经贴合的两片玻璃基板的外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线的深度为止，藉此以划线为端面分割各基板。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 玻璃 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a)针对贴合前的两片玻璃基板各自的单侧面，通过镭射划线加工而在分割预定位置形成所需深度的划线；b)以形成有划线的单侧面彼此为内侧将该两片玻璃基板加以贴合；以及c)对经贴合的两片玻璃基板的外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线的深度为止，以该划线为端面分割各基板。
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