[发明专利]开窗型球栅数组封装结构有效
| 申请号： | 200910134778.0 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866903A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/488;H01L23/13;H01L23/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种开窗型球栅数组封装结构，其包括一基板、一芯片、数个条导线及一封装胶体。该基板具有数个基板焊垫及一开窗。该芯片具有数个芯片焊垫，该芯片附着于该基板，且该些芯片焊垫位于该开窗的相对位置。该些导线为扁平板状，每一导线的一端电性连接于该芯片焊垫上，另一端电性连接于该基板焊垫。该封装胶体包覆该些导线、该些芯片焊垫及该些基板焊垫。藉此，可提升电性效能且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 开窗 型球栅 数组 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种开窗型球栅数组封装结构，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面、数个基板焊垫及一开窗，该开窗贯穿该基板，该些基板焊垫位于该第一表面，且围绕该开窗；一芯片，具有一第一表面、一第二表面及数个芯片焊垫，该芯片的第一表面附着于该基板的第二表面，且该些芯片焊垫位于该开窗的相对位置；数个条导线，为扁平板状，每一导线的一端电性连接于该芯片焊垫上，另一端电性连接于该基板焊垫；及一封装胶体，包覆该些导线、该些芯片焊垫及该些基板焊垫。
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