[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910135006.9 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101562170A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 水岛彩;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在第一开口部内，形成于绝缘层上的导体层；覆盖从第一开口部露出的导体层的表面，介于导体层与绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围第一开口部的第二开口部，形成于绝缘层下的金属支承层。金属支承层包括设置在第二开口部内，覆盖第一开口部的覆盖部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在所述第一开口部内，形成于所述绝缘层上的导体层；覆盖从所述第一开口部露出的所述导体层的表面，介于所述导体层与所述绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围所述第一开口部的第二开口部，形成于所述绝缘层下的金属支承层，所述金属支承层包括设置在所述第二开口部内，覆盖所述第一开口部的覆盖部。
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