[发明专利]导电性浆料以及使用其的安装结构体有效
| 申请号： | 200910135416.3 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101567228A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 大桥直伦;宫川秀规;山口敦史;岸新;樋口贵之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/22;H05K1/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周 欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了在进行软钎焊时抑制软钎料球的产生、确保低电阻的电接合，本发明提供了一种室温下保存性优异的导电性浆料以及使用其的安装结构体。本发明的导电性浆料包含填料成分和焊剂成分，其中填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊剂的熔点高；第1焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 浆料 以及 使用 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种导电性浆料，其包含填料成分和焊剂成分，其中，所述填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，所述第1导电性填料的熔点比所述第2导电性填料的熔点高20℃以上；所述焊剂成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，所述第1焊剂的熔点比所述第2焊剂的熔点高；所述第1焊剂的熔点比所述第2导电性填料的熔点高15～45℃；所述第2焊剂的熔点在所述第2导电性填料的熔点以下。
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