[发明专利]陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件有效
申请号: | 200910135490.5 | 申请日: | 2009-04-28 |
公开(公告)号: | CN101582329A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 板村启人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/228 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件,其克服了如下问题:即,为了获得在主面上形成间隙尺寸窄的多个外部端子电极,当沿着以孔状连线方式排列了多个断开引导孔的所规定的断线将集合部件断开时,由于间隙尺寸窄,不能进行顺利的断开。集合部件(41)在排列了断开引导孔(48~50)的断线上,具有与外部端子电极用导电性浆料膜(43)交叉的第1区域(46)、和不交叉的第2区域(47)。第1断开引导孔(48)不涉及到第2区域(47),仅在第1区域(46)上形成;第2断开引导孔(49)仅在第2区域(47)上,或在从第2区域(47)到第1区域(46)的一部分的范围内形成。第1断开引导孔(48)之间的间距比第2断开引导孔(49)之间的间距宽。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 以及 集合 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷电子部件,其特征为:具有:包括相互对置的第1和第2主面以及连接上述第1和第2主面之间的第1~第4侧面的陶瓷坯体;和在上述陶瓷坯体的至少上述第1主面上形成的外部导体,在至少上述第1侧面,形成沿着连接上述第1和第2主面之间的方向延伸、并且至少到达上述第1主面的多个凹槽,在上述第1主面的与上述第1侧面相接的第1棱边部形成:上述外部导体的端缘所位于的至少2个第1区域;和位于相邻的2个上述第1区域之间、并且上述外部导体的端缘所不位于的至少1个第2区域,上述多个凹槽包括:不涉及到上述第2区域,仅在上述第1区域中按照所规定的间距形成的多个第1凹槽;和仅在上述第2区域、或者在从上述第2区域到上述第1区域的一部分的范围内,按照所规定的间距形成的多个第2凹槽,当将上述第1凹槽之间的间距设为P1,将上述第2凹槽之间的间距设为P2时,满足P1>P2。
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