[发明专利]保护带粘贴装置有效
| 申请号： | 200910136224.4 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101572222A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;金岛安治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种保护带粘贴装置，该保护带粘贴装置设有：保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持晶圆的晶圆载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在晶圆载置部外侧；多个直线槽，在该带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并列设置；多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 粘贴 装置 | ||
【主权项】：
1.一种保护带粘贴装置，将半导体晶圆载置保持在具有切刀移动槽的保持台上，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴到半导体晶圆的表面，使进入到该切刀移动槽中的切刀沿着半导体晶圆的外周移动，由此，沿着半导体晶圆的外形将粘贴在半导体晶圆表面的保护带切断，其中，上述装置包括以下构成元件：上述保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具有载置保持半导体晶圆的载置部；该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在上述晶圆载置部外侧；多个直线槽，在上述带支承框架的上表面上沿着带粘贴方向并列设置；多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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