[发明专利]发光器件、包括发光系统的封装和系统以及其构造方法有效

专利信息
申请号: 200910137017.0 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN101599457A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 金维植 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/78 分类号: H01L21/78;H01L33/00;H01S5/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘光明;穆德骏
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种发光器件、包括发光系统的封装和系统以及其构造方法。本发明涉及一种垂直型发光器件和制造该发光器件的高产量方法。可以在可以在发光系统中放置的各种发光封装中利用这些发光器件。发光器件被设计成将发光效率和/或散热最大化。其他的改进包括嵌入的齐纳二极管,以避免有害的反向偏置电压。
搜索关键词: 发光 器件 包括 系统 封装 及其 构造 方法
【主权项】:
1.一种制造发光器件的方法,包括:在第一衬底上形成至少一个发光结构,所述发光结构包括在所述第一衬底上的第一覆层、在所述第一覆层上的有源层、在所述有源层上的第二覆层以及至少一个倾斜的侧表面,所述至少一个倾斜的侧表面包括所述第一覆层、所述有源层以及所述第二覆层的暴露面;在所述发光结构上形成构图的绝缘层,其中,所述绝缘层包括暴露所述第二覆层的一部分的凹进;在所述凹进中和在所述绝缘层的至少一部分上形成第一电极层;将所述第一电极层的至少一部分附着到第二导电衬底;去除所述第一衬底,以暴露所述第一覆层的至少一个表面;以及在所述发光结构的第一覆层的暴露表面上形成第二电极。
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