[发明专利]用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 200910137099.9 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101546744A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 郑道 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/50;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于半导体封装的导线架。该导线架包含：一芯片垫；一边框，围绕所述芯片垫；一联结杆，连接所述芯片垫与边框；以及多个引脚，从所述边框向芯片垫延伸；其中所述多个引脚包含一第一引脚以及与所述第一引脚相邻的一第二引脚，对于具有一预定频率的一电子信号，所述第一引脚以及所述第二引脚的一差动阻抗值达到一预定差动阻抗值范围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 导线 | ||
【主权项】：
1. 一种用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述导线架包含：一芯片垫；一边框，围绕所述芯片垫；一联结杆，连接所述芯片垫与边框；以及多个引脚，从所述边框向芯片垫延伸；其中所述多个引脚包含一第一引脚以及与所述第一引脚相邻的一第二引脚，对于具有一预定频率的一电子信号，所述第一引脚以及所述第二引脚的一差动阻抗值达到一预定差动阻抗值范围。
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