[发明专利]半导体晶片保护膜无效
| 申请号： | 200910137720.1 | 申请日： | 2009-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101567340A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 市六信广 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张 涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶片保护膜，包括衬底膜和提供在衬底膜一面上的保护层，所述保护层含有：(A)100质量份的选自苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂和(甲基)丙烯酸类树脂的至少一种树脂；(B)5～200质量份的环氧树脂；(C)100～400质量份的填料；和(D)催化量的环氧树脂固化催化剂，其中涂覆有聚有机倍半硅氧烷树脂的硅橡胶细粒占所述填料的10～100质量份。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 晶片 保护膜 | ||
【主权项】：
1.半导体晶片保护膜，包括衬底膜和提供在衬底膜一面上的保护层，所述保护层包括：(A)100质量份的选自苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂和(甲基)丙烯酸类树脂的至少一种树脂，(B)5～200质量份的环氧树脂，(C)100～400质量份的填料，和(D)催化量的环氧树脂固化催化剂，其中涂覆有聚有机倍半硅氧烷树脂的硅橡胶细粒占所述填料的10～100质量份。
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