[发明专利]不可逆电路元件以及复合电子部件的制造方法有效
申请号: | 200910137901.4 | 申请日: | 2009-04-30 |
公开(公告)号: | CN101593864A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 田口义规 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01P11/00 | 分类号: | H01P11/00;H01P1/32;H01P1/36 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种排除铁氧体·磁铁元件的永久磁铁的磁力的影响,可实现小型化的不可逆电路元件的制造方法以及复合电子部件的制造方法。前述方法是:将铁氧体·磁铁元件(30)焊接在基板(20)的表面,前述铁氧体·磁铁元件(30)由具有以相互电绝缘状态交叉配置的第一以及第二中心电极的铁氧体(32)、和为了对该铁氧体(32)施加直流磁场而在铁氧体(32)的两主面所固定的一对永久磁铁(41)来构成。以将磁体板(50)配置在基板(20)的背面的状态,将铁氧体·磁铁元件(30)焊接到该基板(20)的表面。 | ||
搜索关键词: | 可逆 电路 元件 以及 复合 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种不可逆电路元件的制造方法,将铁氧体·磁铁元件接合到基板的表面,前述铁氧体·磁铁元件由具有以相互电绝缘状态交叉配置的多个中心电极的铁氧体、和为了对该铁氧体施加直流磁场而在铁氧体的主面所固定的永久磁铁来构成,其特征在于:以将磁性材料构成的板配置在前述基板的背面的状态,将前述铁氧体·磁铁元件接合到该基板的表面。
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