[发明专利]用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜

摘要

本发明公开了用于薄膜的无溶剂硅氧烷脱模剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜，即对塑料薄膜基材显示出良好粘合性和优异可剥离性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，以及包括在塑料薄膜基材顶部形成的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜。该组合物包括两种特殊的含链烯基的有机聚硅氧烷、有机氢化聚硅氧烷、加成反应延迟剂和铂族金属基催化剂，并且在25℃下具有100-1500mPa·s范围的粘度。该剥离薄膜通过在塑料基材薄膜上形成该组合物的可剥离固化薄膜而制备。

主权项

1.无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，其在25℃下具有100-1500mPa·s范围的粘度，以及包括：(A)(A-1)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的线性二有机聚硅氧烷，或(A-2)在单个分子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的支化二有机聚硅氧烷，或线性二有机聚硅氧烷(A-1)和支化二有机聚硅氧烷(A-2)的混合物：量为100质量份，(B)具有键合到硅原子的链烯基且在25℃下具有5-100mPa·s范围粘度，由如下所示的平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷：量为1-50质量份：其中R¹表示链烯基，R²表示单价烃基，R³表示氢原子或1-8个碳原子的烷基，m和n是正数和p是0或正数，条件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和0≤p/(n+p)≤0.05，且条件是m，n和p是使得有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为5-100mPa·s的数值，(C)在每个分子内具有至少三个键合到硅原子的氢原子，且在25℃下具有5-1000mPa·s范围粘度的有机氢化聚硅氧烷：量为2-50质量份，(D)有效量的加成反应延迟剂，和(E)有效量的铂族金属基催化剂。