[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910138958.6 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101896038A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李孟翰;尚希贤 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构及其制造方法，该方法包括：提供一板件，板件具有一主体以及形成于主体的一表面的一第一导电层；在第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于第一导电层上，将图案化第一电路层内埋于绝缘层中；提供一第二导电层于绝缘层上；将板件、第一导电层、图案化第一电路层、绝缘层以及第二导电层压合；将主体与第一导电层分离；以及将第一导电层由图案化第一电路层以及绝缘层上去除；在第二导电层上形成一图案化导电层，去除图案化导电层的一电路图案之间的第二导电层，使图案化导电层以及第二导电层形成一图案化第二电路层。本发明可防止离子迁移的现象产生，更可使图案化第二电路层中的焊垫精准的成形于过孔上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构的制造方法，包括：提供一板件，该板件具有一主体以及一第一导电层，该第一导电层形成于该主体的一表面；在该第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于该第一导电层上，将该图案化第一电路层内埋于该绝缘层中；提供一第二导电层于该绝缘层上；将该板件、该第一导电层、该图案化第一电路层、该绝缘层以及该第二导电层压合；将该主体与该第一导电层分离；以及将该第一导电层由该图案化第一电路层以及该绝缘层上去除，使该图案化第一电路层以及该绝缘层外露。
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