[发明专利]制造半导体元件封装用树脂组合物的方法有效
| 申请号： | 200910139077.6 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101580629A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 大野博文;木村祥一;山根实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，该方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；将储存的混合物从所述容器送入熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 元件 封装 树脂 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中所述树脂组合物包含如下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；和(C)无机填料，所述方法包括：制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；将所述混合物储存在用于将所述混合物送入熔融混炼机内的容器中，将所述储存的混合物从所述容器送入所述熔融混炼机内，从而制备混炼的物料；和将所述混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。
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