[发明专利]晶片的制造方法和制造装置以及固化性树脂组合物

摘要

本发明提供晶片的制造方法和制造装置以及固化性树脂组合物。在涂布后的固化性材料层固化时晶片不出现翘曲，在晶片表面的磨削加工工序中磨削除去晶片的翘曲、起伏。所述制造方法具有：(A)准备晶片的前工序；(B)以10～200μm的膜厚将特定固化性树脂组合物涂布于晶片第一面的固化性树脂组合物层形成工序；(C)用挤压单元挤压涂布有固化性树脂组合物的晶片第二面以将涂布于第一面的固化性树脂组合物层平坦化的平坦化工序；(D)对涂布于晶片的固化性树脂组合物层照射活性能量射线以使其固化的固化性树脂组合物层固定化工序；(E)将由固化性树脂组合物层固定的晶片的第二面磨削加工成平坦面的第一磨削工序；(F)以晶片第二面为基准面来磨削加工第一面的第二磨削工序。

主权项

1.一种晶片的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序(A)～工序(F)：(A)准备薄板状晶片的前工序，该薄板状晶片是由晶锭切片而得到的；(B)固化性树脂组合物层形成工序，在该工序中，以10μm～200μm的膜厚将具有下述的(b1)和(b2)特性的固化性树脂组合物涂布在所述晶片的第一面上，(b1)固化收缩率为7％以下，(b2)固化体的储能模量E’于25℃的值为1.0×106Pa～3.0×109Pa；(C)平坦化工序，在该工序中，利用挤压单元对涂布有所述固化性树脂组合物的晶片的第二面进行挤压，由此将涂布在第一面上的固化性树脂组合物层平坦化；(D)固化性树脂组合物层固定化工序，在该工序中，在解除利用所述挤压单元产生的挤压后，对涂布在所述晶片上的固化性树脂组合物层照射活性能量射线，使所述固化性树脂组合物层在晶片表面固化；(E)第一磨削工序，在该工序中，将由所述固化性树脂组合物层固定的晶片的第二面磨削加工成平坦面；(F)第二磨削工序，在该工序中，以通过所述表面加工工序平坦化后的晶片的第二面为基准面，对第一面进行磨削加工。