[发明专利]用于半导体封装体的引线框无效
| 申请号： | 200910140565.9 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101882609A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 姚晋钟;白志刚;骆军华;宋美江;朱红 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体封装体的引线框。引线框包括引线框结构，其具有管芯支撑区域和多个电接触区域。引线框具有形成在该引线框结构表面上的浅凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 | ||
【主权项】：
一种引线框，包含：引线框结构，该引线框结构具有管芯支撑区域和多个电接触区域，其中在所述引线框结构的表面上至少部分地围绕所述引线框结构的多个关键部分中的相应的关键部分形成有多个浅凹槽。
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