[发明专利]内建增强型金氧半场效晶体管的功率晶体管芯片及其应用电路

摘要

一种内建增强型金氧半场效晶体管的功率晶体管芯片及其应用电路，使用增强型金氧半场效晶体管搭配两串联电阻，来作为交/直流电压转换电路的启动电路，以在交/直流电压转换电路的脉宽调变电路开始正常工作后，可以关闭启动电路的运作，并同时提供脉宽调变电路电源电压不足的检测。此外，增强型金氧半场效晶体管还内建于功率晶体管芯片中，由于增强型金氧半场效晶体管可采用功率晶体管的相同工艺来制作，故不会增加额外的掩模与工艺，而可简化工艺、节省成本。

主权项

一种内建增强型金氧半场效晶体管的功率晶体管芯片，适用于交/直流电压转换电路，包括：第一接脚；第二接脚；第三接脚；第四接脚；第五接脚；功率晶体管，用以作为所述交/直流电压转换电路的功率开关，具有第一源/漏极、第二源/漏极与功率晶体管栅极，所述第一源/漏极耦接所述第一接脚，所述第二源/漏极耦接所述第二接脚，所述功率晶体管栅极耦接所述第三接脚；以及增强型金氧半场效晶体管，用以作为所述交/直流电压转换电路的启动电路，具有第三源/漏极、第四源/漏极与增强型金氧半场效晶体管栅极，所述第三源/漏极耦接所述第一接脚，所述第四源/漏极耦接所述第四接脚，所述增强型金氧半场效晶体管栅极耦接所述第五接脚。