[发明专利]半导体器件

摘要

一种半导体器件，例如本发明的ID芯片，包括使用半导体元件的集成电路，和与集成电路相连的天线，其中半导体元件是通过使用半导体膜构造的。优选机将天线与集成电路构造在一起，因为这样可以增强ID芯片的机械强度。注意，本发明中使用的天线还包括环绕或螺旋缠绕的导线和布置在导线之间的软磁材料微粒。

主权项

1.一种半导体器件，包括：挠性衬底，包含纸或塑料衬底，包含薄膜晶体管的集成电路，具有导线的天线，和与导线的一侧接触的绝缘膜，其中，所述集成电路和所述天线形成在所述挠性衬底上方以便相互电连接，以及所述绝缘膜包含选自由聚酰亚胺，环氧树脂，丙烯和聚酰胺构成的组中的有机树脂。