[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200910142404.3 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN101925267A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张宏麟;张振铨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤：提供基板，且基板包括第一表面；对基板进行第一图案化线路制作工艺，以在第一表面上形成底层线路；在底层线路上形成金属保护层；对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺，以形成图案化金属线路保护层；对基板进行增层制作工艺，以在底层线路及图案化金属线路保护层上形成第一增层；对第一增层进行第三图案化线路制作工艺，以形成第一增层线路；对第一增层线路进行激光制作工艺，以形成凹穴结构；以及清除图案化金属线路保护层。本发明的印刷电路板的制造方法通过金属保护层取得保护凹穴内的线路及非线路区域的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤：提供一基板，该基板包括一第一表面；对该基板进行一第一图案化线路制作工艺，以在该第一表面上形成一底层线路；在该底层线路上形成一金属保护层；对该金属保护层进行一第二图案化线路制作工艺，以形成一图案化金属线路保护层；对该基板进行一增层制作工艺，以在该底层线路及该图案化金属线路保护层上形成一第一增层；对该第一增层进行一第三图案化线路制作工艺，以形成一第一增层线路；对该第一增层线路进行一激光制作工艺，以形成一凹穴结构；以及清除该图案化金属线路保护层。
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