[发明专利]搬送装置以及处理装置有效
| 申请号： | 200910142797.8 | 申请日： | 2009-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN101599449A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 驹田秀树 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种能够使被搬送体的大型化与搬送精度和搬送速度维持提高并存的搬送装置，包括：具有滑动部且在上下至少被配设成两层的下部滑动基座(51a)和上部滑动基座(51b)；在下部滑动基座(51a)的滑动部(54a)上滑动，相对于下部滑动基座(51a)进出退避来搬送被搬送体的下部拾取器(52a)；配设在下部拾取器(52a)和上部滑动基座(51b)之间的，在上部滑动基座(51b)的滑动部(54b)上滑动，相对于上部滑动基座(51b)进出退避来搬送与被搬送体不同的另外的被搬送体的上部拾取器(52b)；和多个相互连接下部滑动基座(51a)和上部滑动基座(51b)的框架(53a)至(53b)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 处理 | ||
【主权项】：
1.一种搬送装置，其特征在于，包括：具有滑动部，并且在上下至少以两层配设的下部滑动基座和上部滑动基座；下部拾取器，在所述下部滑动基座的滑动部上滑动，相对于所述下部滑动基座进出退避来搬送被搬送体；上部拾取器，配设在所述下部拾取器和所述上部滑动基座之间，在所述上部滑动基座的滑动部上滑动，相对于所述上部滑动基座进出退避来搬送被搬送体；和多个框架，相互连接所述下部滑动基座和所述上部滑动基座。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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