[发明专利]倒装芯片封装及半导体芯片封装有效
| 申请号： | 200910143187.X | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101593734A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/482;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 葛 强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种倒装芯片封装及半导体芯片封装。其中倒装芯片封装包含：封装载体，具有上表面及下表面；半导体裸芯片，包含裸芯片面与裸芯片边缘，该半导体裸芯片倒装芯片设置于该封装载体的该上表面，其中，该裸芯片面上设置多个接合焊盘；重布线层结构，位于该半导体裸芯片与该封装载体之间，该重布线层结构包含重新布局金属层，其中，该重新布局金属层中的至少一部分凸出于该裸芯片边缘；以及多个凸点，排布于该重布线层结构之上，该多个凸点用以通过该封装载体电性连接于该半导体裸芯片。利用本发明可有效解决封装技术中基板上的凸点间距限制的问题，达到较佳的成本效益。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片封装，其特征在于，该倒装芯片封装包含：封装载体，具有上表面及下表面；半导体裸芯片，包含裸芯片面与裸芯片边缘，该半导体裸芯片倒置于该封装载体的该上表面，其中，该裸芯片面上设置多个接合焊盘；重布线层结构，位于该半导体裸芯片与该封装载体之间，该重布线层结构包含重新布局金属层，其中，该重新布局金属层中的至少一部分凸出于该裸芯片边缘；以及多个凸点，排布于该重布线层结构之上，该多个凸点用以将该封装载体电性连接于该半导体裸芯片。
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