[发明专利]可颠倒无引线封装及其堆叠和制造方法

摘要

本发明涉及可颠倒无引线封装及其堆叠和制造方法。一种半导体器件封装包括：模制化合物，用于形成第一封装面、第二封装面和封装侧面的一部分；至少部分地由模制化合物覆盖的半导体器件，其包括多个I/O焊盘，这些I/O焊盘直接电气连接到接合点上，用于形成倒装芯片型连接；以及导电引线框架，其包括多个支柱和多个支柱延伸部，每个支柱延伸部具有设在第二封装面处的第三接触表面，该多个支柱延伸部从多个支柱向半导体器件延伸，该支柱延伸部的每一个包括在与第二封装面相对的支柱延伸部的表面上形成的接合点，该接合点有效地将半导体器件与支柱延伸部隔开，至少一个I/O焊盘在接合点处电气连接到支柱延伸部。

主权项

1.一种半导体器件封装(10，100)，包括：模制化合物(18)，用于形成如下的一部分：第一封装面(14)，第二封装面(12)，其与第一封装面(14)相对，和封装侧面(16)，其在第一与第二封装面(14，12)之间延伸；半导体器件(20)，其至少部分地由模制化合物(18)覆盖，该半导体器件(20)包括多个I/O焊盘(38)，这些I/O焊盘(38)直接电气连接到接合点(36)上，用于形成倒装芯片型连接；以及导电引线框架(22)，其包括：多个支柱(24)，其布置在封装(10，100)的周边处，每个支柱(24)具有布置在第一封装面(14)处的第一接触表面(26)和布置在第二封装面(12)处的第二接触表面(28)，该半导体器件(20)定位在由多个支柱(24)限定的中央区域中，和多个支柱延伸部(32)，每个支柱延伸部(32)具有布置在第二封装面(12)处的第三接触表面(34)，该多个支柱延伸部(32)从多个支柱(24)向半导体器件(20)延伸，该支柱延伸部(32)的每一个包括在与第二封装面(12)相对的支柱延伸部(32)的表面上形成的接合点(36)，该接合点(36)有效地将所述半导体器件(20)与所述支柱延伸部(32)隔开，至少一个I/O焊盘(38)在接合点(36)处电气连接到支柱延伸部(32)。