[发明专利]磁头滑块的制造方法有效
申请号: | 200910145687.7 | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN101887730A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 上田国博;方宏新;王东 | 申请(专利权)人: | 新科实业有限公司 |
主分类号: | G11B5/31 | 分类号: | G11B5/31;G11B5/60;G11B21/21 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明提供一种磁头滑块的制造方法,该方法包括:在磁头滑块的空气承载面上形成第一保护膜,磁头滑块形成有写入元件和读取元件中的至少任意一个(步骤S3);在形成了第一保护膜的磁头滑块的空气承载面上形成用于控制磁头滑块的飞行特性的凹凸部(步骤S4);从形成了凹凸部的磁头滑块的空气承载面开始将第一保护膜的一部分除去使该第一保护膜变薄(步骤S5);在变薄后的第一保护膜上形成第二保护膜(步骤S6)。本发明的磁头滑块的制造方法可在磁头滑块上形成抑制膜厚度并且耐腐蚀性优异的保护膜。 | ||
搜索关键词: | 磁头 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种磁头滑块的制造方法,该方法包括:在磁头滑块的空气承载面上形成第一保护膜,所述磁头滑块形成有写入元件和读取元件中的至少任意一个;在形成了所述第一保护膜的所述磁头滑块的所述空气承载面上形成用于控制该磁头滑块的飞行特性的凹凸部;从形成了所述凹凸部的所述磁头滑块的所述空气承载面开始将所述第一保护膜的一部分除去,使该第一保护膜变薄;以及在变薄后的所述第一保护膜上形成第二保护膜。
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