[发明专利]用于高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术有效
| 申请号： | 200910146108.0 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN101604677A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | W·W·贝雷扎;石宏 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60;H04B3/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;李峥宇 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种配置用于减少高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术。将与成行焊盘紧密相关的集成电路焊接到线焊封装的表面。线焊封装的表面具有成列焊盘，这些焊盘被配置用于接收信号、电能和接地和/或从线焊封装传输信号、电能和接地到集成电路。使用导线来耦合集成电路上的对应模垫和线焊封装的焊盘。承载有源信号的导线在有源信号线的相对侧上具有共面相邻地线，并且有源信号线与共面相邻地线之间的距离递减。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高速 数据通信 封装 回波 损耗 改进 技术 | ||
【主权项】：
1.一种线焊封装，包括：集成电路，焊接到所述线焊封装的表面；多列焊盘，位于所述线焊封装的表面上；导线，将所述集成电路的模垫耦合到所述焊盘之一，所述导线被配置用于承载有源信号；以及基本上共面地线，与所述导线相邻，其中在对应模垫处限定于所述共面地线与所述导线之间的间隙大于在所述焊盘处限定于所述共面地线与所述导线之间的间隙。
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