[发明专利]半导体发光装置

摘要

本发明提供一种半导体发光装置，所述半导体发光装置通过半导体发光元件和荧光体的组合来放射出与该半导体发光元件波长不同的光，能够可靠地发现存在于半导体发光元件的密封树脂内的气泡，并通过将内部存在有气泡的不合格产品去除来可靠地阻止其流出到市场中。设有贯通孔的下部基板和设有比所述贯通孔大的贯通孔的上部基板通过绝缘性粘接层贴合在一起，在由两个贯通孔所形成的凹部内的下部基板的贯通孔区域中配置半导体发光元件；以一体地覆盖上部基板的内周面和下部基板的上表面的方式配置透光性树脂部(15)；在凹部内的除了配置有所述透光性树脂部的区域以外的区域中，以覆盖半导体发光元件的方式配置含有荧光体(19)的透光性树脂(18)。

主权项

1.一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括半导体发光元件和荧光体，并放射出与该半导体发光元件波长不同的光，其特征在于，该半导体发光装置包括：第一基板，其设有第一贯通孔；以及第二基板，其经由绝缘性粘接层贴合在所述第一基板上，并且设有比所述第一贯通孔大的第二贯通孔，在由所述第一贯通孔和所述第二贯通孔所形成的凹部内配置有波长转换部，所述波长转换部由所述半导体发光元件和含有荧光体的树脂构成，所述绝缘性粘接层在所述凹部内配置成：使该绝缘性粘接层的在所述凹部内露出来的端部位于比所述第二贯通孔的内周面退后的位置，在所述凹部内，所述绝缘性粘接层的在所述凹部内露出来的端部以及所述第二贯通孔的内周面被不含有荧光体的透光性树脂部所包覆。