[发明专利]划线中的散热器结构有效
| 申请号： | 200910146982.4 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101740562A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;刘豫文;许志成;蔡豪益;郑心圃;余振华;侯上勇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 梁永;马铁良 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路结构包括：具有第一边缘的第一芯片；和具有面对第一边缘的第二边缘的第二芯片。划线在第一和第二边缘之间并且邻近第一边缘和第二边缘。散热器包括在划线中的部分，其中散热器包括多个通孔和多个金属线。在划线中的散热器的部分具有至少接近或者大于第一边缘的第一长度的第二长度。 | ||
| 搜索关键词： | 划线 中的 散热器 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：第一芯片，包括具有第一长度的第一边缘；第二芯片，具有面向第一边缘的第二边缘；划线，在第一边缘和第二边缘之间并邻近第一和第二边缘；以及散热器，包括在划线中的部分，其中该散热器包括多个通孔和多个金属线，并且其中在该划线中的散热器的该部分具有至少接近第一长度的第二长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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