[发明专利]封装结构及其制法无效
| 申请号： | 200910147541.6 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN101930955A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 曾伯强;杜文杰 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王磊;过晓东 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及其制法，其结构包括：一基板，该基板具有一中心区域与一周边区域；复数个图案化金属箔，形成于该基板的中心区域上，其中每一图案化金属箔具有至少一开口，且所述图案化金属箔之间具有至少一流道，所述开口与流道曝露该基板；复数个金属引脚，围绕该基板的中心区域排列；以及一绝缘层，形成于该基板的周边区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：一基板，该基板具有一中心区域与一周边区域；复数个图案化金属箔，形成于该基板的中心区域上，其中每一图案化金属箔具有至少一开口，且所述图案化金属箔之间具有至少一流道，所述开口与流道曝露该基板；复数个金属引脚，围绕该基板的中心区域排列；以及一绝缘层，形成于该基板的周边区域上。
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