[发明专利]多层印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910148601.6 | 申请日： | 2009-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101616534A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 中间幸喜 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可以提高设计自由度的多层印刷配线板及其制造方法。在多层刚性印刷配线板所具有的多层第1导体配线中除最外层以外的第1导体配线上形成有第1连接部，该第1连接部用于与在柔性印刷配线板所具有的第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。另外，将第1连接部从多层刚性印刷配线板主体向外侧引出。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷配线板，其具有：多层构造配线板，其具有多层第1导体配线；以及柔性印刷配线板，其具有与所述第1导体配线进行连接的第2导体配线，其特征在于，在所述多层第1导体配线中的除最外层以外的所述第1导体配线上形成第1连接部，同时，将所述第1连接部从多层构造配线板的主体向外侧引出，该第1连接部用于与在所述柔性印刷配线板的所述第2导体配线上形成的第2连接部进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电工印刷电路株式会社，未经住友电工印刷电路株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910148601.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
