[发明专利]集成电路及其制作方法、固态存储器模块和计算机系统有效

专利信息
申请号: 200910149282.0 申请日: 2009-06-12
公开(公告)号: CN101615618A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 朴镇泽;崔正达;柳璋铉;朴泳雨 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/788;H01L29/06;H01L21/8247;H01L21/762;H01L21/31
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;穆德骏
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供了一种集成电路及其制作方法、固态存储器模块和计算机系统。一种集成电路包括闪速存储器单元和外围电路,该外围电路包括低电压晶体管(LVT)和高电压晶体管(HVT)。该集成电路包括隧道阻障层,该隧道阻障层包括SiON、SiN或其他高k材料。隧道阻障层可以包括HVT的栅极电介质的一部分。隧道阻障层可以构成HVT的完整的栅极电介质。在浅槽隔离(STI)之间或者在STI之上可以形成对应的隧道阻障层。因此,可以提高驱动器芯片IC的制造效率。
搜索关键词: 集成电路 及其 制作方法 固态 存储器 模块 计算机系统
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:存储器单元区,所述存储器单元区具有多个存储器单元晶体管,每个存储器单元晶体管包括:在衬底上形成的隧道阻障层、在所述隧道阻障层上形成的电荷储存层、在所述电荷储存层上形成的阻挡层、及在所述阻挡层上形成的其晶体管栅电极;在所述存储器单元区中形成的第一槽隔离(TI),用于隔离所述存储器单元晶体管中的至少一个;位于所述存储器单元区外部的外围区,包括低电压晶体管和高电压晶体管,其中所述低电压晶体管(LVT)和所述高电压晶体管(HVT)中的每一个包括所述隧道阻障层;在所述外围区中形成的第二槽隔离(TI),用于隔离所述低电压晶体管中的至少一个;以及在所述外围区中形成的第三槽隔离(TI),用于隔离所述高电压晶体管中的至少一个,其中所述隧道阻障层包括第一电介质层和第二电介质层。
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