[发明专利]集成电路及其制作方法、固态存储器模块和计算机系统有效
申请号: | 200910149282.0 | 申请日: | 2009-06-12 |
公开(公告)号: | CN101615618A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 朴镇泽;崔正达;柳璋铉;朴泳雨 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/06;H01L21/8247;H01L21/762;H01L21/31 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;穆德骏 |
地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种集成电路及其制作方法、固态存储器模块和计算机系统。一种集成电路包括闪速存储器单元和外围电路,该外围电路包括低电压晶体管(LVT)和高电压晶体管(HVT)。该集成电路包括隧道阻障层,该隧道阻障层包括SiON、SiN或其他高k材料。隧道阻障层可以包括HVT的栅极电介质的一部分。隧道阻障层可以构成HVT的完整的栅极电介质。在浅槽隔离(STI)之间或者在STI之上可以形成对应的隧道阻障层。因此,可以提高驱动器芯片IC的制造效率。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 及其 制作方法 固态 存储器 模块 计算机系统 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:存储器单元区,所述存储器单元区具有多个存储器单元晶体管,每个存储器单元晶体管包括:在衬底上形成的隧道阻障层、在所述隧道阻障层上形成的电荷储存层、在所述电荷储存层上形成的阻挡层、及在所述阻挡层上形成的其晶体管栅电极;在所述存储器单元区中形成的第一槽隔离(TI),用于隔离所述存储器单元晶体管中的至少一个;位于所述存储器单元区外部的外围区,包括低电压晶体管和高电压晶体管,其中所述低电压晶体管(LVT)和所述高电压晶体管(HVT)中的每一个包括所述隧道阻障层;在所述外围区中形成的第二槽隔离(TI),用于隔离所述低电压晶体管中的至少一个;以及在所述外围区中形成的第三槽隔离(TI),用于隔离所述高电压晶体管中的至少一个,其中所述隧道阻障层包括第一电介质层和第二电介质层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的