[发明专利]半导体装置以及电子设备有效

专利信息
申请号: 200910149637.6 申请日: 2009-06-17
公开(公告)号: CN101615620A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 福冈修;早川昌彦;肉户英明 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L27/142 分类号: H01L27/142;H01L29/36;H01L23/52
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 屠长存
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体装置,包括:设置在第一端子部100中并包括第一n型杂质区域106、在平面图中设置在所述第一n型杂质区域106的内周部的第一电阻区域107、以及在平面图中设置在所述第一电阻区域107的内周部的第一p型杂质区域108的第一半导体区域103,设置在所述第二端子部101中并包括第二p型杂质区域109、在平面图中设置在所述第二p型杂质区域109的内周部的第二电阻区域110、以及设置在所述第二电阻区域110的内周部的第二n型杂质区域111的第二半导体区域104。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:半导体区域;第一电极;第二电极;电连接到所述第一电极的第一端子;以及电连接到所述第二电极的第二端子,其中所述第一端子设置在所述半导体区域上,所述半导体区域包括:具有n型和p型中的一种导电型的第一杂质区域;在平面图中设置在所述第一杂质区域的内周部的电阻区域;以及在所述平面图中设置在所述电阻区域的内周部的具有n型和p型中的另一种导电型的第二杂质区域,所述第一杂质区域电连接到所述第一电极,并且所述第二杂质区域电连接到所述第二电极。
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