[发明专利]衬底处理设备以及用于为该设备转移衬底的方法有效
申请号: | 200910150135.5 | 申请日: | 2009-07-07 |
公开(公告)号: | CN101625963A | 公开(公告)日: | 2010-01-13 |
发明(设计)人: | 吕英九;崔晋荣;金泰镐 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种衬底处理设备,其包括主装载单元、缓冲装载单元、以及分配单元。主装载单元布置在处理模块的前侧处以用于接收每个都容纳衬底的多个容器。缓冲装载单元接收多个容器,并且分配单元在主装载单元与缓冲装载单元之间转移容器。衬底处理设备包括缓冲装载单元以及主装载单元,并且分配单元用于在主装载单元与缓冲装载单元之间转移容器。因此,衬底可以用较少的时间转移到衬底处理设备,并从而可以提高生产力。 | ||
搜索关键词: | 衬底 处理 设备 以及 用于 转移 方法 | ||
【主权项】:
1、一种衬底处理设备,其特征在于,包括:处理模块,用于处理衬底;主装载单元,布置在所述处理模块的前侧处以用于接收多个容器,每个容器中容纳有多个衬底,所述主装载单元构造成便于在所述主装载单元上布置的所述容器与所述处理模块之间转移衬底;缓冲装载单元,构造成用于接收多个容器;以及分配单元,布置在所述主装载单元上方以用于在所述主装载单元与所述缓冲装载单元之间转移容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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