[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910150148.2 | 申请日： | 2009-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101765295A | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 川村洋一郎;清水敬介 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备：导体图案(110)；电子部件(200)，其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接；以及基板，其内部配置有电子部件(200)。并且，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外，电子部件(200)具有弯曲面。另外，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外，电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其中央部比两端部突出或者缩入。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其特征在于，具备：导体图案；电子部件，其通过通路孔与上述导体图案连接；以及基板，其内部配置有上述电子部件，其中，上述通路孔与上述电子部件之间的连接界面相对于上述通路孔与上述导体图案之间的连接界面倾斜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社，未经揖斐电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910150148.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
