[发明专利]基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构

摘要

本发明公开了一种基板间的连接方法、倒装片组件以及基板间连接结构。在该基板间的连接方法中，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂供向第一基板和第二基板之间，然后加热树脂，使含在树脂中的气泡产生剂产生气泡，让树脂自行聚合在电极之间，然后进一步加热树脂，使含在树脂中的导电性粒子熔化，由此在电极间形成连接体。在树脂的边缘部附近，设置有将基板间封闭起来的隔壁部件，树脂中的气泡从没有设置隔壁部件的树脂的边缘部向外部排出。

主权项

1.一种基板间的连接方法，与具有多个第一电极的第一基板相向地设置具有多个第二电极的第二基板，通过连接体使所述第一电极和所述第二电极电连接，其特征在于：包括：工序a，将含有导电性粒子和气泡产生剂的树脂，供向所述第一基板和所述第二基板之间的至少覆盖所述多个第一电极及第二电极的区域，工序b，加热所述树脂，使包含在所述树脂中的所述气泡产生剂产生气泡，以及工序c，加热所述树脂，使包含在所述树脂中的所述导电性粒子熔化；在所述工序a中，在所述树脂的边缘部附近，设置有将所述第一基板和所述第二基板之间封闭起来的隔壁部件，并且没有设置所述隔壁部件的所述树脂的边缘部朝外部开放，在所述工序b中，所述树脂由于所述气泡产生剂所产生的气泡的增大被该气泡向外推出，而被引导到所述第一电极和所述第二电极之间，并且所述气泡从朝所述外部开放的所述树脂的边缘部向外部排出，在所述工序c中，已被引导到所述电极间的所述树脂中所含有的导电性粒子熔化，在所述电极间形成所述连接体。