[发明专利]发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法有效
| 申请号： | 200910150345.4 | 申请日： | 2009-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101614339A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;近藤正树;堀尾隆昭;松尾孝信;幡俊雄;太田清久 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/00;F21V7/05;F21V23/06;F21V19/00;F21V7/22;F21V29/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供发光装置、面光源及发光装置用封装件的制造方法。本发明的发光装置在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使在所述光反射层反射的光透过。另外，所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂密封。从而，所述发光装置的光的取出效率高，且能够防止反射层的变质、劣化、及反射率的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 光源 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其在基板的上方具有射出光的半导体装置及多个外部连接端子，还具备：光反射层，其形成于所述基板上，反射来自所述半导体装置的射出光；被覆层，其至少被覆所述光反射层，且使由所述光反射层反射的光透过；所述半导体装置形成于所述被覆层上，并且，经由连接部与所述外部连接端子进行电连接，以覆盖所述半导体装置和所述连接部的方式用密封树脂进行密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910150345.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可预防桥头跳车的桥台结构及防治方法
- 下一篇：一种高强复合材料垫板系统
