[发明专利]发光装置和发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 200910151263.1 | 申请日： | 2009-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101625083A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 今井勇次;上山智 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V15/02;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许玉顺;胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在装置的使用过程中发光效率不会下降、能够向LED元件输送大电流从而增大光量、并且能够得到具有良好显色性的白色光的发光装置。另外，本发明提供一种能够顺畅地将LED元件中产生的热传导给SiC荧光基板的发光装置的制造方法。本发明的发光装置的特征在于，具备：发出紫外线的第1LED元件；发出可见光的第2LED元件；SiC荧光基板，由掺杂了B和Al之中的至少一种及N的SiC构成，装配着所述第1LED元件和所述第2LED元件，在受到所述第1LED元件发出的光的激励时发出可见光；以及箱体，由无机材料构成，并容置着所述SiC荧光基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，其特征在于，包括：发出紫外线的第1LED元件；发出可见光的第2LED元件；SiC荧光基板，由掺杂了B和Al之中的至少一种以及N的SiC构成，装配有所述第1LED元件和所述第2LED元件，在被所述第1LED元件发出的光激励时发出可见光；以及箱体，由无机材料构成，并容置有所述SiC荧光基板。
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