[发明专利]电子部件安装方法、安装装置及副基板供给装置有效
| 申请号： | 200910151328.2 | 申请日： | 2009-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101621919A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 茑宏;渡边智弘 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件安装装置，能够在短时间内应对生产方法的突然的变化，提高生产效率。在具有用于将涂敷有连接材料的主基板(M)搬运至安装位置的基板搬运装置(5)，和用于向保持在基板搬运装置(5)上的主基板(M)安装电子部件的安装头部(11)的电子部件安装装置(1)中，通过安装头部(11)将副基板(S)安装到搬运至安装位置的主基板(M)上，所述副基板(S)是从用于供给要被安装在主基板(M)上的副基板(S)的副基板供给装置(32)供给，并需要安装电子部件(P)或者涂敷连接材料的副基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 装置 副基板 供给 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装方法，其特征在于，在具有用于将涂敷有连接材料的主基板搬运至安装位置的基板搬运装置，和用于向保持在所述基板搬运装置上的所述主基板安装电子部件的安装头部的电子部件安装装置中，通过所述安装头部将要被安装在所述主基板上的副基板安装在搬运至所述安装位置的所述主基板上，所述副基板从副基板供给装置供给，并且需要安装电子部件或者涂敷连接材料。
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