[发明专利]一种多层印制电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200910151780.9 | 申请日： | 2009-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN101959374A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 黄玉财 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;杨静 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造多层印制电路板的方法。制造多层印制电路板(PCB)的方法包括以下步骤：提供底层印制电路板；提供一个或多个电路层，每个电路层具有粘合层；将一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。采用本发明的制造多层印制电路板的方法，可以简化制造工艺、缩短工艺时间，并且可以节省开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造多层印制电路板的方法，所述方法包括以下步骤：提供底层印制电路板；提供一个或多个电路层，所述一个或多个电路层中的每个具有粘合层；将所述一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在所述底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。
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