[发明专利]电路衬底的检测方法有效
| 申请号： | 200910151948.6 | 申请日： | 2009-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101625392A | 公开（公告）日： | 2010-01-13 |
| 发明（设计）人： | 殷琸;金圣振;李东俊 | 申请（专利权）人： | 微探测株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种电路衬底的检测方法，该方法用于检测具有多层的结构的电路衬底的电气性质，该方法通过控制检测环境使得露珠形成在电路衬底的表面上并探测露珠状态的改变，从而确定关于有缺陷的触点或导通孔、微导通孔和内层的电路图案的导线的热容量的变化。根据这些，可以相对于宽的区域同时进行检测，因此可以改善检测效率。另外，由于导线的温度可以通过露珠状态的改变来直接进行测量，可以节省温度测量的成本。此外，在改善检测速度的同时，可以降低用于感测宽的区域的温度的区域传感器的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 衬底 检测 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路衬底的检测方法，该检测方法包括：将检测对象保持在第一环境条件下；将所述检测对象的环境条件从所述第一环境条件转换成第二环境条件，并对形成在所述检测对象的表面上并随后消失的露珠的状态进行拍摄；以及通过将拍摄的图像与参考检测对象的图像进行比较来确定电气性质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微探测株式会社，未经微探测株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910151948.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：立体3D显示设备
- 下一篇：多线螺旋壳管式换热器
