[发明专利]固定装置结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910151964.5 申请日: 2009-07-08
公开(公告)号: CN101941135A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 王国仲 申请(专利权)人: 王国仲
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K37/00;F16B35/00;F16B5/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为有关一种固定装置结构及其制造方法,其为对接套筒于中空管体前缘结合部开口处利用加工方式设有防焊物,并于结合部外侧周边上形成有焊接面,即可将对接套筒结合部外侧焊接面为与外部产品所具第一板块上的接合孔周围刷覆焊料表面形成抵贴后,再进行回焊结合成为一体,且防焊物可利用防焊剂涂布形成有防焊层,或是加工镀锌方式形成有镀膜层,再通过栓塞对正压入至结合部开口端面形成平齐状,则可防止回焊时焊料沿着焊接面及接合孔间的微小间隙渗入产生溢锡现象,甚至是渗入于开口内壁面处形成阻塞、锁固元件无法露出开口外进行锁接组装,进而可提高制造品质与良率而降低生产成本的效用。
搜索关键词: 固定 装置 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种固定装置的制造方法,尤指可防止固定装置与第一板块焊设时焊料产生溢锡现象的制造方法,其特征在于,包括下列步骤进行处理:(A)将对接套筒的基材以加工机具成型出前缘具结合部的中空管体,且结合部一侧开口处设有防焊物,并于结合部外侧周边上则形成有焊接面;(B)将对接套筒于结合部外侧的焊接面与第一板块上的接合孔周围焊料表面形成抵贴后,再进行回焊制程而结合成为一体。
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