[发明专利]一种LED白光灯泡及其制作方法无效
| 申请号： | 200910156997.9 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN101737645A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 田红涛 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V5/00;F21V9/10;F21V23/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了LED白光灯泡，包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，玻璃罩里面充氮气或者空气，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。本发明还提供了LED白光灯泡的制作方法。本发明的有益效果在于：LED芯片直接固定在散热基板上，芯片工作时产生的热量直接通过散热板散热；芯片表面无覆盖层，芯片温度升高时有应力释放空间；玻璃材料在光通过时不会老化；球形的玻璃材料有利于减小全反射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 白光 灯泡 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
LED白光灯泡，其特征在于包括：散热基板、LED芯片、玻璃罩、绝缘基座、电极，所述LED芯片固定在散热基板上，所述玻璃罩与散热基板黏合，LED芯片的发光透过玻璃罩，玻璃罩内涂布荧光粉，玻璃罩里面充氮气或者空气，所述散热基板的另一面连接绝缘基座，绝缘基座连接引线电极。
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