[发明专利]半导体晶粒点测机台检验方法及该机台

摘要

本发明是关于半导体晶粒点测机台检验方法及该机台，其中点测机台利用一组点测装置导电接触受测晶粒，先后对受测晶粒施予一个小电流测试讯号及大电流测试讯号，再接收由受测晶粒返回的电流-电压资料，比较检得资料与已知标准资料之间的偏差值是否超出正常范围，直至累积超常偏差次数过多，确认机台处于异常状态后，停止晶粒检测并进行机台检修。

主权项

一种半导体晶粒点测机台检验方法，其中该机台包括一组用以承载上述半导体晶粒的承载搬移装置；一组包括具有供电气接触该待测电路元件的金属探针的压力导接组件、并输出上述半导体晶粒受测讯号的点测装置；及一组储存有上述半导体晶粒的标准电流‑电压资料、电气连结该压力导接组件、供经过该金属探针而供应预定致能讯号至上述待测半导体晶粒、并供接收来自该点测装置输出讯号的处理装置，该检验方法包括下列步骤：a)当上述半导体晶粒之一恰受该金属探针导电接触时，以远低于该致能讯号的微小测试讯号提供给该受接触半导体晶粒并接收来自该点测装置的第一输出讯号；b)比较该第一输出讯号的电流‑电压与该标准电流‑电压资料间的偏差；c)更换受接触半导体晶粒，并重复上述步骤a)至b)；d)当累计偏差达一个预定数值的次数达一个预定门槛时，发出警示。