[发明专利]驱动信号输出电路以及多芯片封装有效

专利信息
申请号: 200910158542.0 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101626218A 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 横尾聪 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
主分类号: H02P8/22 分类号: H02P8/22;H01L25/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;陈立航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种驱动信号输出电路以及多芯片封装。在多种模式下使用一个电路。来自信号输入端子(10、12)的输入信号被输入到逻辑电路(22),输出与这些信号的状态相应的控制信号。该控制信号被提供给输出电路,控制晶体管(Q1~Q4),根据其状态输出驱动信号。并且,逻辑电路(22)根据输入到逻辑设定端子(14)的逻辑设定信号的极性来切换逻辑,变更与输入信号相应的控制信号。
搜索关键词: 驱动 信号 输出 电路 以及 芯片 封装
【主权项】:
1.一种驱动信号输出电路,其特征在于,具有:信号输入端子,其被输入多个输入信号;逻辑电路,其被输入来自该信号输入端子的多个输入信号,输出与这些信号的状态相应的多个控制信号;输出电路,其包括被该多个控制信号分别控制的多个晶体管,根据多个晶体管的状态来输出驱动信号;以及逻辑设定端子,其被输入逻辑设定信号,其中,上述逻辑电路根据输入到上述逻辑设定端子的逻辑设定信号的极性来切换逻辑,变更与上述多个输入信号相应的上述多个控制信号。
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