[发明专利]发光二极管的芯片倒装焊封装方法无效
| 申请号： | 200910159314.5 | 申请日： | 2007-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN101640245A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵自皓;吴易座;张嘉显 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的芯片倒装焊封装方法，至少包含：形成一光刻胶层于一发光二极管芯片上；借曝光与显影方式图案化该光刻胶层以裸露出该发光二极管芯片的要形成凸块焊垫的区域；形成数个凸块焊垫于该发光二极管芯片的裸露区域；提供具有一凹陷的一封装底座；以及借异方性导电胶将该发光二极管芯片以具有凸块焊垫的该表面粘贴于该封装底座的该凹陷内。本发明的发光二极管的芯片倒装焊封装方法，可在量产时比公知的超音波金/金芯片倒装焊键合工艺减少许多成本及工时。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 倒装 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的芯片倒装焊封装方法，其特征在于，至少包含：形成一光刻胶层于一发光二极管芯片上；借曝光与显影方式图案化该光刻胶层以裸露出该发光二极管芯片的要形成凸块焊垫的区域；形成数个凸块焊垫于该发光二极管芯片的裸露区域；提供具有一凹陷的一封装底座；以及借异方性导电胶将该发光二极管芯片以具有凸块焊垫的该表面粘贴于该封装底座的该凹陷内。
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