[发明专利]半导体器件

摘要

提供一种半导体器件(100)，其中，用于对于其特别需要精确性并且应当被避免接收来自构成所述半导体器件(100)的元件之中的封装件的应力的元件的元件区(3)被缓冲区(8)围绕用于松弛应力，从而抑制封装过程中所产生的拉应力或压应力的影响，由此减小封装过程之前和之后的特性变化。

主权项

1.一种半导体器件，包括：半导体衬底；元件区，其被避免接收应力，并且设置在大致上所述半导体衬底的中央；缓冲区，设置在所述元件区周围，并且包括沟槽和填充所述沟槽的填充物；以及半导体元件形成区，设置在所述缓冲区周围，其中，所述沟槽的深度大于被避免接收应力的所述元件区的深度并且大于所述半导体元件形成区的深度，以及其中，所述填充物的杨氏模量低于所述半导体衬底的杨氏模量。