[发明专利]半导体封装件、其制造方法及重布芯片封装体的制造方法有效
| 申请号： | 200910160538.8 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN101964339A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 谢爵安;杨宏仁;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/485;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件、其制造方法及重布芯片封装体的制造方法。半导体封装件包括一半导体芯片、一封胶、一第一介电层、一图案化导电层及依第二介电层。半导体芯片包括一接垫并具有一主动表面及一对位标记，对位标记位于半导体芯片的主动表面的几何中心。封胶包覆半导体芯片的侧面，以暴露出主动表面。第一介电层形成于封胶及主动表面的上方。图案化导电层形成于第一介电层。第二介电层形成于图案化导电层的一部份。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，至少包括：一半导体芯片，包括一接垫及一对位标记并具有一主动表面，该对位标记位于该半导体芯片的该主动表面的几何中心；一封胶，包覆该半导体芯片的侧面，以暴露出该主动表面；一第一介电层，形成于该封胶及该主动表面的上方，该第一介电层具有一第一开孔，该第一开孔暴露出该接垫；一图案化导电层，形成于该接垫的一部份及该第一介电层；以及一第二介电层，形成于该图案化导电层的一部份。
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