[发明专利]用于印刷电路板的树脂组合物和使用其的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200910160891.6 申请日: 2009-07-31
公开(公告)号: CN101870763A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 赵在春;吴浚禄;朴文秀;林成泽;李和泳 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;C08G59/62;C08L83/04;C08K9/06;H05K1/03
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物,该树脂组合物包括复合环氧树脂;双酚A固化剂;固化促进剂;以及无机填料,其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 树脂 组合 使用
【主权项】:
一种用于印刷电路板的树脂组合物,包括:(a)复合环氧树脂,所述复合环氧树脂包括20~50wt%的通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在平均环氧树脂当量为200~400的双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂,20~60wt%的平均环氧树脂当量为100~300的甲酚酚醛环氧树脂,和20~30wt%的平均环氧树脂当量为400~800的磷基环氧树脂;(b)相对于所述复合环氧树脂的总环氧基团当量以0.3~1.5的当量比使用的双酚A固化剂;(c)基于100重量份的所述复合环氧树脂,以0.1~1重量份的量使用的固化促进剂;以及(d)基于100重量份的所述复合环氧树脂,以10~30重量份的量使用的无机填料。
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