[发明专利]嵌埋半导体芯片的封装基板有效
| 申请号： | 200910161105.4 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101989582A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曾昭崇 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种嵌埋半导体芯片的封装基板，包括：一第一介电层，具有一第一表面；一设于第一介电层的半导体芯片，具有一作用面，作用面具有多个电极垫且面向第一表面；一黏着层，位于半导体芯片的作用面上并具有一第三表面，且第三表面外露于第一表面；多个具有开孔的导接环，嵌埋并外露于黏着层的第三表面上且对应于各电极垫；以及多个第一导电盲孔，设于黏着层中，各第一导电盲孔的顶部与各导接环相对应并填满开孔且延伸至导接环表面，其中部分第一导电盲孔顶部作为电性连接垫，又各第一导电盲孔底部电性连接至各电极垫。本发明可解决半导体芯片置入基板的开口时的对位偏差的问题，且避免激光光束破坏半导体芯片表面，从而提升产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种嵌埋半导体芯片的封装基板，包括：一第一介电层，具有一第一表面及相对的一第二表面；一半导体芯片，设于该第一介电层中，该半导体芯片具有相对的一作用面与一非作用面，该作用面具有多个电极垫，且该作用面面向该第一表面；一黏着层，位于该半导体芯片的该作用面上并具有一第三表面，且该第三表面外露于该第一介电层的该第一表面；多个具有开孔的导接环，嵌埋并外露于该黏着层的一第三表面上且对应于各所述电极垫；以及多个第一导电盲孔，设于该黏着层中，各所述第一导电盲孔的顶部与各所述导接环相对应并填满开孔且延伸至导接环表面，其中部分所述第一导电盲孔的顶部作为电性连接垫，又各所述第一导电盲孔的底部电性连接至各所述电极垫。
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